台積電為迎接蘋果新處理器大單，並穩定高通等主要客戶先進製程產能需求，傳明年將砸下100億美元（約新台幣3,000億元）資本支出，較今年成長25%，創下歷史新高，宣示稱霸晶圓代工市場的決心。

台積電昨（9）日不願對單一客戶置評，強調明年資本支出要到明年元月才會對外公布，目前還未定案。據了解，台積電董事長張忠謀可能在今年11月舉行的台積電供應商大會上，釋出擴大明年資本支出相關訊息。

台積電今年資本支出80億至85億美元（約新台幣2,400億至2,550億元），創下新高，明年加碼至百億美元，比今年成長25%，不僅持續改寫歷來資本支出紀錄，也是繼英特爾之後，全球第2家年度資本支出超過百億美元的半導體大廠。

據了解，台積電明年百億美元資本支出，除了購買昂貴的微影設備外，還包括竹科第6期、以及中科和南科超大型晶圓廠產能持續布建；製程除了28奈米外，主要為20奈米產能建置，以及16奈米鰭式場效應晶體（FinFET）技術研發。

業界認為，蘋果加速「去三星化」，台積電承接蘋果新世代處理器訂單幾乎底定。盛傳蘋果已派駐逾200位設計人員進中科，協助台積電承接新世代處理器。

半導設備商近期陸續接獲台積電明年資本支出調高至100億美元的通知，象徵台積電以20奈米製程承接蘋果新世代處理器已克服技術瓶頸，有信心在明年開始為蘋果量產投片，預估量產時間會落在明年下半年。

先前傳出蘋果及高通擔心台積電無法提供足夠產能，有意端出10億美元（約新台幣300億元）投資台積電，但被受台積電婉拒。台積電明年資本支出擴增至100億美元，以實際擴產行動，消除蘋果及高通等客戶疑慮。

台積電研發副總經理林本堅日前透露，對20奈米製程已有相當把握。台積電共同營運長劉德音則強調，明年研發支出一定會增加，目前已有700多人投注在20奈米製程研發。

國際半導體展（SEMICON Taiwan）及瑞信亞洲科技論壇昨（6）日進入第2天議程，兩個場合均傳出振奮人心的好消息，晶圓代工龍頭台積電(2330)明年可望拿下蘋果次世代ARM應用處理器20奈米大單，分食蘋果一年高達20億美元的晶圓代工大餅，但台積電不對市場傳言有任何評論。

蘋果及三星專利戰方興未艾，蘋果龐大晶圓代工訂單是否流向台積電等其它晶圓代工廠，一直是半導體業界及法人圈熱門話題。而根據業界人士透露，台積電與蘋果間已經「達成一定程度的共識」，蘋果ARM應用處理器在明年導入ARM Cortex A15架構後，將會委由台積電以20奈米製程代工。

據業界消息，台積電及轉投資IC設計服務廠創意，在今年第2季底向蘋果提出的次世代ARM處理器委託設計（NRE）及晶圓代工計畫，已通過蘋果審核認可，其中包括台積電開放創新平台（OIP）生態系統及矽智財庫，確定能夠支援新一代處理器各項功能需求，且不會被三星控告侵權。

另外，蘋果要求台積電在接單後，從晶片NRE設計、晶圓製造、封裝測試、成品交貨等，都要由台積電團隊完成。據了解，台積電方面已完成初步的生態系統及生產鏈規劃，明年上半年將可完成20奈米的生產線建置，等於為承接蘋果訂單做好準備。

蘋果目前採用在iPhone、iPad、Apple TV中的A5/A5X處理器，都屬於ARM Cortex A9核心，而即將推出的iPhone 5內建處理器，雖然名稱仍未確定，市場認為可能是A5-2或A6，但仍採用Cortex A9核心，所以與A5/A5X的架構相同，都由三星以32奈米代工量產。

而台積電明年將拿下蘋果次世代ARM應用處理器訂單，屬於新一代的ARM Cortex A15架構，以運算效能來看，雙核心Cortex A15的效能已等同於四核心的Cortex A9。由於台積電已完成Cortex A15的授權及20奈米試產，因此蘋果若決定與台積電團隊合作，已經沒有技術上的問題，可說是水到渠成。 (新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)

研調機構IC Insights預估，今年全球半導體晶片廠研發支出金額將達534億美元，較去年增加近1成，創歷史新高紀錄。

　IC Insights年中報告指出，去年全球半導體晶片廠研發支出金額為487億美元，有12家廠商研發支出超過10億美元。

　其中，英特爾(Intel)去年研發支出金額達83.5億美元，年增27%，不僅是研發支出金額最大廠商，也是增幅最大業者。

　高通(Qualcomm)去年研發支出金額20.25億美元，位居第5位；年增25%，增幅僅次於英特爾。

　晶圓代工廠台積電(2330)去年研發支出金額11.56億美元，位居第10；年增23%，居第3位。

　IC Insights預估，今年全球半導體晶片廠研發支出將達534億美元，較去年增加近1成，並創下歷史新高紀錄；研發支出占營收比重將約16.2%。

南韓為提高在半導體上游產業的自主性，訂立2015年產業產值及全球市佔率各達56億美元與13％，2020年進一步將提升至142億美元與18％；面對南韓的插旗動作，政府與國內廠商應該要有積極作為，避免半導體產業被南韓廠商鯨吞蠶食。

　台灣半導體設備產業的全球市佔率偏低。若比較2011年台灣與南韓半導體設備產業的趨勢，南韓半導體設備產值為37.3億美元，在全球半導體設備市佔率為8.9％，台灣半導體設備產值為13.2億美元，僅為南韓的三分之一。

　以下分析與探討國內半導體設備產業的現況與困境，並提出建議。

　自製率偏低是警訊

　據統計，2010年台灣半導體產業產值約新台幣1.8兆元，較2009年成長41.5％，但2011年台灣半導體產值卻降為新台幣1.6兆元，較2010年衰退12.2％，負成長主要原因在於國際經濟景氣不佳及記憶體產業衰退，台灣受影響深，台灣在IC製造與封測產業的市佔率高居全球第一，IC設計產業的市佔率則達到全球第二。

　SEMI所做統計顯示，2011年全球半導體設備需求達到418億美元，其中台灣市場規模為81億美元，台灣佔全球半導體設備需求市場的比率19.3％，高居全球第二。

　2011年國內半導體設備需求規模為新台幣2,871億元，產值為新台幣396億元，因此自製率約為13.8％。

　雖然台灣整體半導體產業的經營績效優異，但在晶圓製造所需關鍵設備的自製率，卻遠不及歐美日韓等國，本土設備業者大部分只能在後段封測設備（2011年僅佔整體設備市場16.5％）上尋求發展，至於在前段關鍵製程設備市場能夠有所發揮的業者屈指可數，僅有漢民、晶鼎等少數廠商。

　就台灣半導體設備產業的全球競爭力分析，2011年市場規模達到新台幣2,871億元，佔全球市場的19.3％，但國內產值佔全球的比重僅為3.1％，顯示國內半導體廠商大部分皆採用國外設備廠商的產品，亦即國內半導體設備廠商的競爭力不如國外。

　目前南韓與新加坡等政府與廠商皆積極發展半導體設備產業，若台灣再不迎頭趕上，極可能連現有地位都無法保住。

　解決困境有方法

　在半導體前段設備部份，台灣廠商整機製造能力與國外大廠相較，仍有努力空間，目前當務之急是提高前段設備的零組件、耗材國產化比率，晶圓製造業者基於成本與服務效率的考量，對於設備零組件的在地化供應已有高度共識。

　例如，台積電目前就全力推動供應商在地化運籌，目標是供應商的50％產品能夠由本地供應。

　台灣半導體前段設備業者可藉由晶圓製造業者釋出委外代工商機之際，深化本身技術實力，再逐步往整機製造的方向前進。

　在半導體後段設備部份，台灣半導體封測大廠，例如日月光、矽品等，對本土設備接受度高，但較為關鍵性製程，例如銲線，因要求設備機台高度準確性，除非本土廠商品質可達到原來使用機台的水準，否則還是無法與國外廠商競爭。

　另外，本土廠商在設備機台的關鍵性零組件掌握度還有進步空間，例如台灣設備商雖然在雷射刻印機的自製率已達到八成以上，但主要零組件雷射頭還是要由國外進口，顯見即使是國內較為成熟的技術，關鍵性零組件仍然掌握在國外廠商手中，因此如何提升關鍵機台及零組件的技術能力，是未來台灣封測設備廠商努力的目標。

　要使台灣的半導體產業發展蓬勃，設備產業同步成長是相當關鍵的因素，台灣的競爭對手，例如南韓近年體認到發展本土設備的重要性，積極結合產官學研的力量增加設備自給率，台灣也應體認此一趨勢，迅速培養國內半導體設備廠商的研發與技術實力，並垂直整合半導體產業的上下游，才能充分發揮原有優勢，創造產業的另一高峰。

　政府及相關學術研究單位也應協助整合產業上下游的研發資源以開發高階機種，另外，也可以稅負或其他優惠鼓勵台灣半導體業者採用本土設備，達到雨露均霑的效果。（本文作者為金屬中心ITIS計畫產業分析師）

市場傳台積電為領先業界搶佔20奈米市佔率，明年資本支出上看百億美元。圖為董事長張忠謀。
【蕭文康╱台北報導】行動裝置晶片需求強，傳台積電（2330）有望拿到蘋果新一代A7處理器訂單，法人圈傳台積電為領先業界建置20奈米製程產能，滿足大客戶需求，預計明年資本支出將上看百億美元（約2994.7億元台幣），但台積電企業訊息處處長孫又文強調，「明年元月才公布。」
一位不願具名法人表示，台積電20奈米製程發展順利，新竹12廠第6期及南科第5期廠房分別試產及建廠，南科第5及第6期今年4月動工後，預計第5期明年底前進入量產，廠房及機器設備預期明年投入金額逾台幣千億元。
傳明年生產蘋果處理器
除南科第5期20奈米積極建置產能外，明年還有28奈米產能的擴充及14奈米以下製程研發，法人估，台積電明年資本支出將上看100億美元，高於今年預估的80~85億美元（2395.8~2545.5億台幣），是2010年來連3年維持高資本支出水準並創下歷史新高。
另外，蘋果與三星近期交惡，雖部份法人認為蘋果新一代處理器A7事實上已確定委由Intel（英特爾）代工，台積電並未接到這筆大單，但部份法人說，台積電20奈米進度超前業界，拿到代工機率大增，預期2013年底或2014年首季將開始為蘋果生產A7處理器。對此，孫又文重申不發表評論。
明年資本支出方面，雖董事長張忠謀曾在法說會上說，現階段積極擴充產能，才能確保未來成長，但並未提到明年資本支出多寡，所以現在談「還太早」，預期會明年元月法說才對外說明。
張忠謀指出，台積電2010年來採高資本支出，當時曾說明未來5年稅前盈餘年複合成長率要達10%，現在看來都「絕對比10%高」，證明維持高資本支出策略並沒錯，暗示台積電近期都將朝高資本支出方向發展。
28奈米Q4產能不吃緊
針對台積電有可能再提高資本支出，微驅科技總經理吳金榮說，台積電28奈米初期量產後供不應求，一直要到第4季產能吃緊問題才能改善，因此，在發展20奈米以下製程上，台積電為滿足大客戶包括高通、超微、輝達等，本來就需要很多產能，若加上蘋果訂單，一定會盡量滿足客戶的需求。
他強調，明年歐債問題是否持續延燒、導致明年全球經濟發生危機，將是唯一變數，如果不幸發生最壞情況，台積電才可能下修支出，否則以明年全球經濟應會比今年改善來看，為保持領先，明年台積電資本支出應仍維持高水準。

玻璃基板大廠康寧、和工研院宣布，攜手開發可撓式玻璃捲對捲製程，進入下一世代顯示器產業。捲對捲式製程（roll-to-roll processing）擁有生產更具成本效益產品的潛力。這也是台灣首度與國際大廠共同先期開發，建立完整產業鏈。

　康寧今年在2012 Touch Taiwan展覽會中，展出全新產品，包括首次在台灣亮相的大片Corning Willow Glass可撓式玻璃，以及Corning Gorilla Glass 2（第二代大猩猩玻璃）、EAGLE XG Slim超薄玻璃、Corning Lotus Glass等等高階顯示器產品。

　其中備受矚目的就是薄型可撓式顯示器玻璃Willow Glass，該款超薄玻璃厚度僅50～200微米，目前可做到1米寬、長於300米的捲軸，相較於一般玻璃，貼合性更好，重量、厚度都減少了7倍；至於其阻水阻氣特性、更好的透明杜、可達450度的高溫製程，更是塑膠材料所不能及。可用於更輕薄的裝置，形狀也可以隨之變化。

　因為其可撓的特性，以能採用普遍用於印刷業的捲對捲式製程為目標，因為這種製程擁有生產更具成本效益產品的潛力。可應用在包括如太陽能裝置、電子紙、彩色濾光片、OLED照明、較廣範圍的感應器及顯示器背板等。工研院電子與光電研究所所長詹益仁表示，工研院和康寧在產品開發先期，就開始共同合作，開發出捲對捲製程相關設備、製程和應用，藉此在台灣建立完整的產業鏈。

　康寧EAGLE XG Slim玻璃本身極薄，目前可提供6代線內加入0.3與0.4毫米厚度的玻璃，以及8代線巷內加入的厚度達0.5毫米厚度的玻璃。Lotus Glass應用於高效能顯示產品，有助支援需要嚴苛製程要求的OLED和液晶顯示器，在低溫多晶矽和氧化物TFT背板製造環境中表現更佳。

鴻海董事長郭台銘昨天在東京宣布向日本恩益禧（NEC）買液晶顯示器（LCD）專利，日本媒體透露，花費估計接近100億日圓。

　由前副總統蕭萬長、經濟部次長梁國新率領的「台日產業合作訪問團」，昨天拜會恩益禧社長遠藤信博，就雲端服務等相關領域合作可能性進行交流。

　蕭萬長當場對媒體宣布好消息說，鴻海向恩益禧買專利。

　「日本經濟新聞」電子版報導，鴻海向恩益禧購買液晶顯示器部分專利，估計花費接近100億日圓。

　郭台銘表示，恩益禧擁有優良的液晶技術，在LCD領域有非常好的專利，他與恩益禧談了幾個月，總算在這次訪日之際，談成了雙方成交的金額及項目。

　他解釋，由於來不及準備資料，這兩天會補辦手續，在蕭萬長面前接受見證。

　郭台銘說明，恩益禧的研發技術很有價值，也擁有自己的研究專利，他們的LCD技術對（土界）十代面板廠（SDP，Sakai Display Product）生產線的未來很有幫助，這是合作的第一步，未來還有很多合作機會，將他們的專利技術利用在許多地方和領域。

　被問到是否入股恩益禧，郭台銘表示：「我們需要一步一步來，非常小心翼翼，有關夏普的合作投資要成功，之後我們會再推動下一步。」

　昨天晚上訪問團一行接受恩益禧晚宴款待。29日將拜會三井物產、NHK Enterprise、三菱商事、住友商事等企業，晚間搭乘新幹線前往大阪。預定30日參觀大阪（土界）十代面板廠。1010829

全球快閃記憶體廠SanDisk今年邁入第25週年；SanDisk表示，今年全球將創造出2.7 ZB的數位內容，為2005年的20倍，快閃記憶體在未來應用更重要。

　SanDisk引述IDC研究報告指出，今年全球將創造並使用2.7 ZB的數位內容，包括電影、音樂、文件與其他類型的內容，是2005年數位內容產量的20倍；快閃記憶體在未來雲端環境會越來越普遍。

　SanDisk表示，過去20年來，SanDisk成功的將快閃記憶體的容量擴增3萬倍，同時也降低成本達5萬倍。如今這項技術受到全球數十億消費者與無數企業所使用，應用的範圍包括智慧型手機、平板電腦、超輕薄筆電、資料中心與其他電子裝置。

　SanDisk的第一個產品為20 MB的固態式硬碟(SSD)，在1991年要價1000美元，但現在只需2美分；這樣的成本效益讓全世界大幅導入快閃記憶體，並且加速智慧數位的生活方式，讓人們隨時隨地都能存取數位內容。

　SanDisk表示，快閃記憶體也是促成三大數位趨勢的幕後推手，包括行動運算、無所不在的無線網絡與數位內容產出，在未來將扮演更重要角色。

電價上漲有感，加上廠商有意搶市，正加快台灣LED照明替換需求，光電協進會（PIDA）預估，2012年台灣LED燈泡市場銷售量將達105萬顆，大幅躍升2.7倍。

　今年台灣LED燈泡銷售大增，除了電價調漲之外，產業成長愈趨成熟也是關鍵。PIDA分析，照明廠商爭相搶攻台灣LED照明市占率，大舉降低LED燈泡售價是最主要主因；此外，LED燈泡發光效率也持續拉開與傳統螢光球泡燈的差距，讓消費者接受度提高；另外，在通路方面也有改變，近幾年國內外廠商相繼投入開發LED照明產品，部份台灣業者採用有別於以往的代工模式，推出自有照明品牌產品在通路銷售，多家台灣自有品牌性價比的競爭正有效刺激民眾消費意願。

　PIDA統計，市面可見國內外LED燈泡廠商與品牌已超過20家，除了國際前3大廠Philips、Osram、GE之外，國內具LED廠向下延伸的億光電子、台達電子、南亞光電、威力盟、佰鴻、太一節能、真明麗等，以及國內具有光科技品牌背景的明基電通、勝華、威勁國際（日月光）、錸德；傳統照明時代的台廠品牌包括中國電器（東亞照明）、旭光等；家電品牌業者也幾乎都已跨足LED燈泡銷售，包括大同、聲寶、三洋、燦星網通，另外，首利、誠加、趨勢、太星電工、逸奇科技、光拓光電、盛世光電、正翰科技、泳山實業、光然、群宏電工、美東菱、飛瑞達帝博斯、台灣堂華、COOLED、DGNL、AgenTech、倍碟、Stanley等廠商也爭相加入，形成百家爭鳴的時代。

　目前LED燈泡在台銷售管道大多選擇大賣場、3C賣場，以及超商等實體通路，少部份切入一般傳統水電、電料行，而行銷成本相對較低的網路銷售通路，也成為不少業者初試啼聲的平台。

　就產品品質來看，PIDA分析，以各家在台推出的6～12W冷白光LED燈泡產品規格來看，其目標旨在取代40瓦～60瓦的白熾燈，這些產品的發光效率落在40～100lm/W（流明／瓦）、每千流明約新台幣276～1,426元，且發光角度從120度到強調全周光的320度都有；國際品牌價格則普遍落在每千流明新台幣1,012～2,220元之間。

經濟部召開第166次「業界科專計畫指導會議」，會中通過7項業界開發產業技術計畫，分別為「異質性整合之超高速 DRAM 設計研發計畫」、「增程型電動巴士關鍵技術研發計畫」、「車用大電流高電壓 IGBT 功率模組封裝技術開發計畫」、「現地化軟性染料敏化太陽能電池整合應用技術開發」、「高防火性鋼構披覆與材料開發計畫」、「高頻陶瓷天線微波特性創新調質暨量測系統計畫」、「新世代光聚合型高分子全像技術開發計畫」。

一、鈺創科技開發異質性整合之超高速 DRAM


目前半導體產業製程微縮瓶頸浮現，發展三維積體電路(3D IC)是半導體產業技術發展的新趨勢，不論是記憶體堆疊或異質整合的3D IC重點應用面，動態隨機存取記憶體(DRAM)都扮演要角。鈺創科技積極研發系統晶片產品，包括 USB 3.0 控制晶片以及3D影像擷取及體感辨識單晶片等，長期供應許多國際客戶。本計畫之執行將有助於我國相關產業建立記憶體堆疊處理器的三維積體電路架構，並可應用於智慧型手機裝置上，對提升我國半導體產業未來技術競爭力將有莫大助益。


二、台達電子(主導)開發增程型電動巴士關鍵技術


因應全球氣候變遷與環保等議題，車輛製造商面臨如何改善油耗與降低汙染等壓力。台達電子擬結合成運汽車共同投入開發增程型電動巴士之技術平台及電力系統整合技術，不同於純電動車輛與混合動力車輛，增程型電動車輛可操作於純電動模式，達到零排放的優點，且於增程模式可提高續航里程，達傳統車輛之續航水準。另因搭載電池容量較小（約為純電動車的1/5~1/10），在車輛空間、重量、成本上較具優勢。


本計畫結合國內整車及底盤製造商成運汽車與車用動力系統供應商台達電子兩家廠商，建置國內第一部技術自主之增程型電動巴士。商用車動力系統若在電動化比例上達一定程度，將對整體電動車產業帶來龐大的經濟效益與規模，且對大眾運輸電動化之推行亦有助益，另具節能減碳效益，節省燃耗約30%，達到低碳城市的目標。本計畫能有效提升國內電動車產業之競爭力，計畫結束後3年內，新增投資逾8億新台幣，新增產值逾35億新台幣。


三、菱生精密開發車用大電流高電壓IGBT功率模組封裝技術


菱生精密工業股份有限公司擬透過本計畫之執行，開發車用大電流高電壓絕緣柵雙極電晶體(IGBT)功率模組封裝技術，包括功率模組封裝設計、功率模組封裝技術和功率模組測試驗證技術。目前車用絕緣柵雙極電晶體功率模組的技術挑戰主要是突破使用環境震動造成的機械應力及大電流啟動的電性失效與大電流產生高熱無法散熱問題。


而本計畫研發之大電流高電壓絕緣柵雙極電晶體功率模組為電動車與油電混合車之關鍵零組件，除電動車馬達控制模組的主要應用外，亦可應用於驅動車窗、空調、車燈等車用不同電流需求的功率模組。本計畫預計可產生2,000萬元產值，為國內上中下游之產業鏈帶來超過50億以上的商機。


四、台灣塑膠(主導)開發現地化軟性染料敏化太陽能電池整合應用技術


在節能減碳及環保逐漸受到重視下，太陽能產業的發展備受各界關注。台灣塑膠工業股份有限公司擬透過本計畫之執行，開發染料敏化太陽能電池(Dye-sensitized solar cells，DSSC)，經專家學者評估，其未來具有低成本、色彩多樣化及在低照度下亦可發電的特性，若採用導電塑膠或金屬箔為基材，產品更可與紡織、電腦、通信及消費性電子等產品相結合，有助於開拓另類應用市場。


本計畫之產品規格優於國內染料敏化太陽能電池技術指標，並具備染料技術自主性之優勢。由於染料敏化太陽能電池屬化學電池，其材料優劣對電池效能影響甚鉅，本計畫將透過跨領域整合導入特殊化學材料，可同時扶植國內太陽能及化學工業等相關產業發展。預計本計畫可創造350個就業機會，並增加約1,500億元的產值。


五、永記造漆開發高防火性鋼構披覆與材料


目前結構防火市場上的防火漆幾乎百分之百為薄塗膨脹型，其缺點為施工限制及物化性能不足，而目前需戶外施工或防火時效2小時以上之鋼構防火市場均屬國際塗料大廠Akzo Nobel的防火漆，惟其價格昂貴。


有鑑於此，永記造漆擬透過本計畫之執行開發高防火性鋼構披覆與材料，計畫開發成功後，將可具備快速施工、低成本之高防火性鋼構披覆與材料量產能力，產品應用範圍包含無塵室、電子工廠、體育館、飯店、車站等主要鋼構防火處理，預估全球市場40億美元，可大幅提升公司年產值1億4,000萬元。


六、太盟光電開發高頻陶瓷天線微波特性創新調質暨量測系統


受到陶瓷天線朝微型化發展，相關元件靈敏度設計要求愈來愈高、尺寸設計也愈來愈小，現階段人工調整方式已不符產業需求。太盟光電擁有人工修整高頻陶瓷天線具10年以上經驗、熟悉量測整合專業技術以及在天線生產製程掌握程度高等優勢，投入高頻陶瓷天線微波特性創新調質暨量測系統的開發，計畫內容包括材料配方、成品、產品的生產，乃至客戶的需求與驗證等。


本計畫開發完成後，預期產量將可提升達40倍，良率可達95%，同時降低整體生產成本達25 %。


七、奇菱科技開發新世代 光聚合型高分子全像技術


光聚合高分子全像技術係具有深度發展潛力的全像技術，其技術瓶頸為奈米級感光顆粒全像薄膜製程技術及高精度雷射光學寫入設備等，目前僅有美國杜邦公司以及德國拜耳等少數公司具有此技術能力。


有鑑於此，奇菱科技擬透過本計畫之執行開發光聚合型高分子全像寫入及自動化量產機台，計畫內容包含：光聚合高分子材料特性檢測技術、全像片雷射成像、母片及封裝技術、全像片自動畫設備及檢測設備技術與全像片應用技術開發等。本計畫開發成功後，將有助於我國相關產業掌握中下游技術、設備及市場出海口能力。

市調機構IC Insights公佈最新2012年晶圓代工廠排名預估，台積電穩居龍頭，格羅方德（GlobalFoundries）擠下聯電成為晶圓代工二哥，與聯電間的營收差距預估將拉大到5.1億美元。

　　至於台積電眼中「可畏的對手」韓國三星電子，因為蘋果代工ARM應用處理器，今年營收年成長率以54％居冠，且已快追上聯電。


　　IC Insights公佈最新2012年晶圓代工廠排名預估，台積電仍穩居龍頭大廠寶座，與今年首度登上第2大廠的格羅方德相較，台積電今年預估營收將達167.2億美元，是格羅方德的4倍。

　　格羅方德今年將擠下聯電，成為晶圓代工二哥，與第3大廠聯電間的營收差距，也拉大到5.1億美元。聯電為了維持技術及營收規模的領先地位，今年投入22億美元資本支出擴充產能，相較於格羅方德紐約新廠要等到明年底才會量產，業界認為，聯電明年新廠產能開出，加上併入和艦營收，仍有機會奪回二哥寶座。

　　三星在晶圓代工市場急起直追，2010年營收僅12.1億美元，但去年營收成長82％來到21.9億美元，擠下中芯成為第4大廠，今年可望再出現54％的高成長，營收規模將達33.75億美元，雖然排名仍是第4大，但與聯電間的差距已縮小到4億美元。

　　三星在晶圓代工市場的高速成長，主要是受惠於為蘋果獨家代工A4/A5等ARM應用處理器。報告中指出，在成長最快的智慧型手機市場中，蘋果及三星第2季的出貨量，就佔了智慧型手機市場5成佔有率，由於蘋果訂單今年佔三星晶圓代工營收比重高達85％，加上三星自家晶片需求強勁，三星的晶圓代工業務因此見到強勁成長。

　　IC Insights指出，雖然蘋果非常希望擺脫對三星晶圓代工的依賴，但可能要花幾年的時間才有辦法達成，因為台積電先進製程產能早已滿載，無法分配太多產能供蘋果使用。再者，蘋果需要向三星採購大量的記憶體晶片，三星能夠將晶片產品配套出售，並給予蘋果優惠價格，短期內蘋果仍無法說轉單就轉單。

　　三星21日才剛宣佈，美國德州奧斯汀（Austin）12吋廠將再投入40億美元資本支出，提升製程至支援20奈米及14奈米，以因應智慧型手機及平板電腦的核心晶片強勁需求，而蘋果A4/A5處理器大部份均在該廠生產

　韓國崛起，「台日合作抗韓」再度成為話題，工研院產經中心研究經理楊瑞臨表示，政府這幾年積極推動台日車用電子ＩＣ合作，但雙方實力差距十分懸殊，合作空間有限，反倒是平板、智慧型手機、電視等傳統３Ｃ半導體領域，在索尼、松下等大企業重整過程中，有機會爭取到ＩＣ設計代工。

　楊瑞臨分析，鴻海入股夏普與聯發科與晨星半導體雙Ｍ合體都是今年科技界大事，就像母雞帶小雞一樣，每一家日本大廠的背後，都有培養一大串供應商，它們手上都握有精密機械與光電材料的關鍵技術，他相信，鴻海夏普的合作，將開啟台日合作的連鎖效應。

　不過楊瑞臨說，日系廠商比較封閉，策略布局比較慢，台日合作要靠政府臨門一腳。

　台灣的晨星半導體，雖已打入新力與松下液晶電視控制ＩＣ供應鏈，但滲透率並不高，楊瑞臨認為，日系品牌雖搖搖欲墜，但他們在顯示器的繪圖、音響與視訊處理的軟硬體專利技術方面，仍領先全球，聯發科等台灣ＩＣ設計廠，可以在日系廠裁員縮編過程，讓台灣成為日本的ＩＣ設計基地。另外，目前全球市佔率七成的台灣晶圓代工業，每年都從美國、日本進口大量的半導體設備，未來再搭配台灣的精密機械廠，也可以爭取台日合作。

　楊瑞臨表示，台灣半導體設備進口金額全球第一，但日系設備廠截至目前為止，並未在台設廠，台積電未來可以配合政府，爭取設備材料廠在台設立研發中心，讓台灣的化工材料人才，進入日系設備廠體系獲得技術，逐漸達到技術外擴的效果。

英特爾和台積電先後入股荷蘭ASML確保下一代極紫外光(EUV)機台和18吋(450mm)設備技術研發能緊跟腳步，大大炒熱近期18吋晶圓世代來臨的話題，即將於9月7日登場的SEMI Taiwan 2012，將由SEMI與台積電共同舉辦450mm供應鏈趨勢論壇，全球重量級的設備大廠也會共同參與盛會。
12吋晶圓世代引領半導體產業超過10年，在摩爾定律逐漸放緩下，半導體產業開始布局18吋晶圓世代，尤其在ASML對全球3大半導體大廠英特爾、台積電、三星電子(Samsung Electronics)發出入股投資的英雄帖後，18吋晶圓世代的話題正式進入白熱化競爭階段。
半導體業者表示，18吋晶圓世代投資金額相當大，不但沒有一家半導體廠可以獨立完成，且關鍵瓶頸是在設備業這端，因此必須要設備廠願意投資研發，18吋晶圓計畫才能成功，之前設備廠態度裹足不前，主要也是卡在資金問題，現在ASML獲得英特爾和台積電入股投資，全球18吋晶圓計畫正式啟航。
SEMI Taiwan 2012將於9月7日登場，今年首度辦理450mm供應鏈趨勢論壇，由SEMI與台積電共同主辦，包括450mm聯盟(Global 450mm Consortium)和全球設備大廠如應用材料(Applied Materials)、KLA-Tencor、LAM Research等設備大廠，共同闡述450mm發展計畫和技術藍圖。

晶圓代工龍頭台積電力拚28奈米擴產，隨著良率拉升到8成以上，及中科12吋廠Fab15新產能大量開出，本季已安裝產能（installed capacity）較上季大增3倍，為第4季營運淡季不淡埋下伏筆。

　台積電上半年投入超過36億美元資本支出，主要用於擴大28奈米產能，由於全年80～85億美元的資本支出計畫不變，等於下半年至少要投入50億美元資本支出擴建新廠及建置生產線。其中，28奈米產能在第3季擴大後，第4季將續增，最快第4季28奈米產能短缺問題就可獲得完全紓解。

　據設備業者指出，經過長達半年的積極調整，台積電28奈米製程良率已達8成以上，成為目前全球半導體廠中，能夠提供最高良率28奈米產能的一線大廠。由於設備機台陸續裝機完成，及陸續通過試產認證，第3季已安裝產能將上看9～10萬片規模，與第2季約2.3～2.5萬片相較，季增率高達3倍。

　台積電中科廠Fab15已是28奈米最大產能供應地，依台積電規劃，該廠第3季已安裝產能將達6.9萬片，較第2季的1.8萬片大增約2.8倍，第4季產能更將拉升至13.5萬片，幾乎等於再增加1倍。另外，台積電竹科Fab12、南科Fab14新廠區也陸續建置完成新的28奈米生產線，並陸續投入量產。

　對台積電來說，由於28奈米已安裝產能是逐月拉高，且晶圓製造有2～3個月的前置時間（lead time），第3季28奈米晶圓出貨量並未有3倍的擴增，但根據台積電在日前法說會預估，第3季出貨量將較第2季成長1倍，第3季營收較上季增加的80～100億元中，有80％以上都是來自於28奈米。

　上半年受到28奈米產能不足衝擊的高通、輝達（NVIDIA）、超微等業者，第3季已隨著台積電的產能陸續到位，已展開新一波搶產能大作戰，輝達執行長黃仁勳在日前法說會中指出，第3季雖然28奈米產能仍不足，但第4季應可符合需求。

　法人指出，在台積電全力擴產下，28奈米產能短缺問題，第4季將可充分獲得紓解，比原先預期提早1個季度。由於第3季產能拉高、良率改善、投片量續增，台積電第4季就算有庫存修正問題，營運表現幾乎可確定淡季不淡。

　晶圓代工龍頭台積電（2330）昨（14）日舉行季度例行性董事會，會中除了核准上半年財報外，也合計核准了新台幣830.3844億元資本預算，用來擴充先進製程產能及興建新廠。

　台積電今年在台投資金額將逾2,400億元，高居科技業之冠，業界認為台積電真的是「愛台灣第一名」。

　台積電上半年合併營收達2,335.69億元，年增率達8.2％，毛利率達48.2％，較去年同期上升0.7個百分點，營業利益達821.5億元，稅後淨利達752.87億元，較去年同期成長4.2％，上半年每股淨利達2.90元。

　台積電今年預估全年資本支出預算介於80~85億美元間，上半年已支出金額達36.44億美元，約合新台幣1,093億元。而台積電在昨日的董事會中，核准通過新台幣830.3844億元資本預算，其中717.5244億元資本預算用來建置、擴充與升級先進製程產能，另外112.86億元則用來興建先進製程廠房與安裝廠務系統設施。

　根據台積電的規劃，今年全年的產能將較去年增加14％，其中12吋廠產能年增率達21％，且主要集中在擴充28奈米製程產能。台積電中科12吋廠Fab15在第2季正式投產，平均月產能僅3,000片，但今年第4季平均月產能要擴充到4.5萬片，該廠擴產速度之快，已經創下半導體產業新紀錄，同時也是台積電第4季業績淡季不淡的一大保證。

　台積電董事長張忠謀在上個月法說會中指出，晶圓代工產業已走向了資本密集（capital intensity）趨勢，台積電自2010年下半年開始擴大資本支出，近2年已開始反應在獲利上，雖然近期總體經濟環境不佳，但今年80~85億美元資本支出不變，未來幾年資本支出只會更多。

　張忠謀強調，只有積極投資擴產、擴大研發費用維持技術領先，才能確保未來成長，「這不僅是正確的策略、更是唯一的策略」，要成為業界的技術領先者，擴產是必要的，提高資本支出也是必要的，如此一來才能提供客戶足夠產能，及建立具彈性且可調配產能。

【新竹訊】三和技研（Sanwa）以多年開發製造技術為基礎，自主開發Clean Robot尖端技術及相關產品，為半導體、液晶界提供全方位成本降低效益的服務，突破過去以歐、美、日等技術為主的市場，三和以技術、服務與價格優勢領導市場。
鑽研自動化產業技術多年的三和技研，順應產業趨勢，運用自動化技術及完善服務滿足客戶需求，三和技研CleanRobot可根據客戶需求量身改造特定維修，若原製造商消失，也不必擔心成為軟硬體孤兒，特規品MOTOR或PCB無法取得，以三和Robot或控制器取代，不需要變更上位介面。

自行研發設計產品並取得台灣智慧財產局「多軸式機械手臂結構」新型專利核准，也是國內第一家自主開發FPD Robot，並導入量產的專業領導設備商，客戶遍及半導體、液晶面板各大廠以及相關設備製造商。

作為台灣Clean Robot專業品牌，三和技研表示，未來將以自有核心技術為應用，不斷改革創新、秉持熱忱服務精神，研發更符合市場需求的產品，創造立足於台灣，發揚於世界的知名專業品牌。

格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)近期在28奈米晶圓代工市場布局動作頻頻。在成功自台積電手裡搶得高通(Qualcomm)28奈米晶片訂單後，格羅方德日前再度宣布啟動紐約12吋晶圓八廠(Fab 8)擴產計畫，進一步擴大第一期廠房(Module 1)無塵室面積，期達到每月約六萬片的晶圓產能，以因應日益高漲的客戶需求。

格羅方德紐約八廠副總裁Eric Choh表示，28奈米製程代工需求強勁，因而格羅方德於今年8月積極展開紐約八廠第一期廠房無塵室擴建計畫，為28奈米產能做好長足準備，以增進整體營收並伺機坐大。

據了解，格羅方德將投入23億美元於此次擴產，將紐約八廠的資本支出預算增加至69億美元；而一旦所有的製造工具和設備就緒後，八廠預計能創造約90,000平方英尺的生產面積，以及每月約六萬片的晶圓產能，有助格羅方德進一步擴大市占率。

事實上，紐約八廠係自2009年開始興建，格羅方德的人員和設備於2010年中陸續進駐，並於今年初開始進行初始晶圓製造工作，預計所有設備將於今年底運作；而擴建工程方面，則將於2013年完工後進行放量。

市場調查公司 IDC 周四 (2 日) 公布初步統計，第二季全球平板電腦出貨量較去年同期大增 66%。其中市場龍頭蘋果 (Apple)(AAPL-US) 該季 iPad 銷量創空前新高，台灣宏碁 (Acer)(2353-TW) 銷量則逆勢萎縮。

IDC 調查顯示，上季全球平板電腦出貨量由一年前的 1500 萬台躍增至 2500 萬台。其中蘋果 iPad 銷量由 920 萬台增至 1700 萬台，市占也由 61.5% 顯著擴大至 68.2%。歸功於今年 3 月推出的 new iPad。

IDC 分析師 Tom Mainelli 指出，絕大多數消費者持續偏好 iPad，且在教育等領域的 iPad 需求越來越強勁。雖然在成熟市場，iPad 總體出貨量已開始略為下降，但在其他地區市場的成長，明顯足以填補差額。

市場第二位的三星 (Samsung)(005930-KR)，今年第二季 Galaxy Tab 平板銷量亦由一年前的 110 萬台翻倍成長至 240 萬台，市占率由 7.3% 上升至 9.6%。

而去年 12 月才推出 Kindle Fire 平板的亞馬遜 (Amazon)(AMZN-US)，則順利一反前季疲軟成績，上季共賣出 120 萬台 Kindle Fire，搶下第三名位置及全球 5% 市占。即便這款平板只在美國上市。

市場第四位則由台灣華碩 (Asus)(2357-TW) 掄下，出貨量較一年前躍增 115% 至 85.5 萬台，搶下 3.4% 市占。市場預期，隨著華碩與 Google (GOOG-US) 合作推出的 Nexus 7 上市，將推升華碩現行季市占。

至於「雙A」另家廠商宏碁，上季全球平板出貨量竟由一年前的 62.9 萬台銳減為 38.5 萬台，市占由 4.2% 掉到僅剩 1.5%，落居市場第五位。

精實新聞 2012-07-03 07:34:53 記者 蔡承啟 報導

日經新聞2日報導，為了重振在國際競爭上屈居劣勢的太陽能電池產業，日本產官學將攜手研發次世代太陽能電池產品，目標為研發出可用低成本量產高轉換效率的太陽能電池。據報導，Panasonic、Kaneka、三菱電機等日本企業計劃和日本文部科學省、經濟產業省等政府機構合作，活用東京工業大學小長井誠教授所發表的新技術，攜手研發次世代太陽能電池產品，其光電轉換率預估將可達到30%以上水準。

據報導，目前的太陽能電池以「矽」為主要材料，且通常呈現「平面」的狀態，而小長井誠所發表的新技術，則是藉由活用奈米科技，製作出像針一樣的細微凹凸，藉此增加「矽」的表面積，提高光電轉換效率。

日經曾於去年4月25日報導指出，日本太陽能電池龍頭廠Sharp已和東京大學的荒川泰彥等教授成功透過電腦解析出可將太陽能電池光電轉換率自現行的20%左右一口氣大幅提升至75%以上的電池構造。據報導，Sharp所設計的太陽能電池構造可將現行一般太陽能電池所無法捕捉的紅外光轉換成電力，進而可大幅提升太陽能電池的光電轉換效率。

晶圓雙雄通訊客戶頻頻報喜，高通釋出28奈米產能已獲滿足，德儀（TI）第2季財測優於預期，顯示晶圓雙雄台積電（2330）與聯電營運多頭未變，股價再添有利支撐。

台積電昨日下跌0.8元，收在79.2元。聯電下跌0.15元，收在12.15元。通訊客戶業績釋出好消息，有助股價轉穩。

全球最大手機晶片廠高通（Qualcomm）表示，28奈米晶片供應量陸續增加，今年底將可獲控制，高通是台積電28奈米的主力客戶，間接證實台積電28奈米大幅擴產效應呈現，不但滿足客戶需求，也將受惠客戶訂單的增加，下半年營運往上趨勢未變。

全球最大類比IC供應商德州儀器（TI）近期更新第2季財測，最新的每股盈餘與營收預測維持在原先預測的中間值不變，是一年來首見，並一反過去幾季頻頻下修獲利展望情況。

德儀最新預估本季每股盈餘可望落在32至36美分，營收將介於32.8億至34.2億美元，相較於4月時預測的每股盈餘30至38美分、營收32.2億至34.8億美元，財測中間值仍為每股盈餘34美分、營收33.5億美元。分析師平均預測每股盈餘34美分，營收33.6億美元。

德儀第2季營收預估更會超過部分分析師預測，該公司通訊晶片委託台積電與聯電下單，尤其新款多核心ARM架構應用處理器的OMAP 5，更是聯電28奈米的最大訂單來源，替代工廠本季產能增加利多保證。

德州儀器副總裁RonSlaymaker表示，該公司業務進展得非常順利，第2季訂單量也不斷增加；隨著工業市場的持續恢復，加上北美手機生產基地的增加，通訊零件需求正不斷上揚。

巴黎證券指出，台積電第2季營收和獲利看增，但第4季至明年上半年成長動能可能放緩，加上資本支出提高，恐怕影響2013至2014年獲利和殖利率，因此目標價從96元下修至80元。

轉載自鉅亨網新聞