南韓為提高在半導體上游產業的自主性，訂立2015年產業產值及全球市佔率各達56億美元與13％，2020年進一步將提升至142億美元與18％；面對南韓的插旗動作，政府與國內廠商應該要有積極作為，避免半導體產業被南韓廠商鯨吞蠶食。

　台灣半導體設備產業的全球市佔率偏低。若比較2011年台灣與南韓半導體設備產業的趨勢，南韓半導體設備產值為37.3億美元，在全球半導體設備市佔率為8.9％，台灣半導體設備產值為13.2億美元，僅為南韓的三分之一。

　以下分析與探討國內半導體設備產業的現況與困境，並提出建議。

　自製率偏低是警訊

　據統計，2010年台灣半導體產業產值約新台幣1.8兆元，較2009年成長41.5％，但2011年台灣半導體產值卻降為新台幣1.6兆元，較2010年衰退12.2％，負成長主要原因在於國際經濟景氣不佳及記憶體產業衰退，台灣受影響深，台灣在IC製造與封測產業的市佔率高居全球第一，IC設計產業的市佔率則達到全球第二。

　SEMI所做統計顯示，2011年全球半導體設備需求達到418億美元，其中台灣市場規模為81億美元，台灣佔全球半導體設備需求市場的比率19.3％，高居全球第二。

　2011年國內半導體設備需求規模為新台幣2,871億元，產值為新台幣396億元，因此自製率約為13.8％。

　雖然台灣整體半導體產業的經營績效優異，但在晶圓製造所需關鍵設備的自製率，卻遠不及歐美日韓等國，本土設備業者大部分只能在後段封測設備（2011年僅佔整體設備市場16.5％）上尋求發展，至於在前段關鍵製程設備市場能夠有所發揮的業者屈指可數，僅有漢民、晶鼎等少數廠商。

　就台灣半導體設備產業的全球競爭力分析，2011年市場規模達到新台幣2,871億元，佔全球市場的19.3％，但國內產值佔全球的比重僅為3.1％，顯示國內半導體廠商大部分皆採用國外設備廠商的產品，亦即國內半導體設備廠商的競爭力不如國外。

　目前南韓與新加坡等政府與廠商皆積極發展半導體設備產業，若台灣再不迎頭趕上，極可能連現有地位都無法保住。

　解決困境有方法

　在半導體前段設備部份，台灣廠商整機製造能力與國外大廠相較，仍有努力空間，目前當務之急是提高前段設備的零組件、耗材國產化比率，晶圓製造業者基於成本與服務效率的考量，對於設備零組件的在地化供應已有高度共識。

　例如，台積電目前就全力推動供應商在地化運籌，目標是供應商的50％產品能夠由本地供應。

　台灣半導體前段設備業者可藉由晶圓製造業者釋出委外代工商機之際，深化本身技術實力，再逐步往整機製造的方向前進。

　在半導體後段設備部份，台灣半導體封測大廠，例如日月光、矽品等，對本土設備接受度高，但較為關鍵性製程，例如銲線，因要求設備機台高度準確性，除非本土廠商品質可達到原來使用機台的水準，否則還是無法與國外廠商競爭。

　另外，本土廠商在設備機台的關鍵性零組件掌握度還有進步空間，例如台灣設備商雖然在雷射刻印機的自製率已達到八成以上，但主要零組件雷射頭還是要由國外進口，顯見即使是國內較為成熟的技術，關鍵性零組件仍然掌握在國外廠商手中，因此如何提升關鍵機台及零組件的技術能力，是未來台灣封測設備廠商努力的目標。

　要使台灣的半導體產業發展蓬勃，設備產業同步成長是相當關鍵的因素，台灣的競爭對手，例如南韓近年體認到發展本土設備的重要性，積極結合產官學研的力量增加設備自給率，台灣也應體認此一趨勢，迅速培養國內半導體設備廠商的研發與技術實力，並垂直整合半導體產業的上下游，才能充分發揮原有優勢，創造產業的另一高峰。

　政府及相關學術研究單位也應協助整合產業上下游的研發資源以開發高階機種，另外，也可以稅負或其他優惠鼓勵台灣半導體業者採用本土設備，達到雨露均霑的效果。（本文作者為金屬中心ITIS計畫產業分析師）




　轉載自中時電子新聞