國際半導體展（SEMICON Taiwan）及瑞信亞洲科技論壇昨（6）日進入第2天議程，兩個場合均傳出振奮人心的好消息，晶圓代工龍頭台積電(2330)明年可望拿下蘋果次世代ARM應用處理器20奈米大單，分食蘋果一年高達20億美元的晶圓代工大餅，但台積電不對市場傳言有任何評論。

蘋果及三星專利戰方興未艾，蘋果龐大晶圓代工訂單是否流向台積電等其它晶圓代工廠，一直是半導體業界及法人圈熱門話題。而根據業界人士透露，台積電與蘋果間已經「達成一定程度的共識」，蘋果ARM應用處理器在明年導入ARM Cortex A15架構後，將會委由台積電以20奈米製程代工。

據業界消息，台積電及轉投資IC設計服務廠創意，在今年第2季底向蘋果提出的次世代ARM處理器委託設計（NRE）及晶圓代工計畫，已通過蘋果審核認可，其中包括台積電開放創新平台（OIP）生態系統及矽智財庫，確定能夠支援新一代處理器各項功能需求，且不會被三星控告侵權。

另外，蘋果要求台積電在接單後，從晶片NRE設計、晶圓製造、封裝測試、成品交貨等，都要由台積電團隊完成。據了解，台積電方面已完成初步的生態系統及生產鏈規劃，明年上半年將可完成20奈米的生產線建置，等於為承接蘋果訂單做好準備。

蘋果目前採用在iPhone、iPad、Apple TV中的A5/A5X處理器，都屬於ARM Cortex A9核心，而即將推出的iPhone 5內建處理器，雖然名稱仍未確定，市場認為可能是A5-2或A6，但仍採用Cortex A9核心，所以與A5/A5X的架構相同，都由三星以32奈米代工量產。

而台積電明年將拿下蘋果次世代ARM應用處理器訂單，屬於新一代的ARM Cortex A15架構，以運算效能來看，雙核心Cortex A15的效能已等同於四核心的Cortex A9。由於台積電已完成Cortex A15的授權及20奈米試產，因此蘋果若決定與台積電團隊合作，已經沒有技術上的問題，可說是水到渠成。 (新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)


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