台積電為迎接蘋果新處理器大單，並穩定高通等主要客戶先進製程產能需求，傳明年將砸下100億美元（約新台幣3,000億元）資本支出，較今年成長25%，創下歷史新高，宣示稱霸晶圓代工市場的決心。

台積電昨（9）日不願對單一客戶置評，強調明年資本支出要到明年元月才會對外公布，目前還未定案。據了解，台積電董事長張忠謀可能在今年11月舉行的台積電供應商大會上，釋出擴大明年資本支出相關訊息。

台積電今年資本支出80億至85億美元（約新台幣2,400億至2,550億元），創下新高，明年加碼至百億美元，比今年成長25%，不僅持續改寫歷來資本支出紀錄，也是繼英特爾之後，全球第2家年度資本支出超過百億美元的半導體大廠。

據了解，台積電明年百億美元資本支出，除了購買昂貴的微影設備外，還包括竹科第6期、以及中科和南科超大型晶圓廠產能持續布建；製程除了28奈米外，主要為20奈米產能建置，以及16奈米鰭式場效應晶體（FinFET）技術研發。

業界認為，蘋果加速「去三星化」，台積電承接蘋果新世代處理器訂單幾乎底定。盛傳蘋果已派駐逾200位設計人員進中科，協助台積電承接新世代處理器。

半導設備商近期陸續接獲台積電明年資本支出調高至100億美元的通知，象徵台積電以20奈米製程承接蘋果新世代處理器已克服技術瓶頸，有信心在明年開始為蘋果量產投片，預估量產時間會落在明年下半年。

先前傳出蘋果及高通擔心台積電無法提供足夠產能，有意端出10億美元（約新台幣300億元）投資台積電，但被受台積電婉拒。台積電明年資本支出擴增至100億美元，以實際擴產行動，消除蘋果及高通等客戶疑慮。

台積電研發副總經理林本堅日前透露，對20奈米製程已有相當把握。台積電共同營運長劉德音則強調，明年研發支出一定會增加，目前已有700多人投注在20奈米製程研發。


　轉載自聯合新聞網