韓國崛起，「台日合作抗韓」再度成為話題，工研院產經中心研究經理楊瑞臨表示，政府這幾年積極推動台日車用電子ＩＣ合作，但雙方實力差距十分懸殊，合作空間有限，反倒是平板、智慧型手機、電視等傳統３Ｃ半導體領域，在索尼、松下等大企業重整過程中，有機會爭取到ＩＣ設計代工。

　楊瑞臨分析，鴻海入股夏普與聯發科與晨星半導體雙Ｍ合體都是今年科技界大事，就像母雞帶小雞一樣，每一家日本大廠的背後，都有培養一大串供應商，它們手上都握有精密機械與光電材料的關鍵技術，他相信，鴻海夏普的合作，將開啟台日合作的連鎖效應。

　不過楊瑞臨說，日系廠商比較封閉，策略布局比較慢，台日合作要靠政府臨門一腳。

　台灣的晨星半導體，雖已打入新力與松下液晶電視控制ＩＣ供應鏈，但滲透率並不高，楊瑞臨認為，日系品牌雖搖搖欲墜，但他們在顯示器的繪圖、音響與視訊處理的軟硬體專利技術方面，仍領先全球，聯發科等台灣ＩＣ設計廠，可以在日系廠裁員縮編過程，讓台灣成為日本的ＩＣ設計基地。另外，目前全球市佔率七成的台灣晶圓代工業，每年都從美國、日本進口大量的半導體設備，未來再搭配台灣的精密機械廠，也可以爭取台日合作。

　楊瑞臨表示，台灣半導體設備進口金額全球第一，但日系設備廠截至目前為止，並未在台設廠，台積電未來可以配合政府，爭取設備材料廠在台設立研發中心，讓台灣的化工材料人才，進入日系設備廠體系獲得技術，逐漸達到技術外擴的效果。






轉載自中時電子新聞