設備商及外資圈傳出，晶圓代工龍頭台積電（2330）可能在4月中旬召開的法說會中，宣布拉高今年資本支出至95～100億美元，第2季亦將正式進入20奈米產能衝刺期，以利年底開始承接高通（Qualcomm）、輝達（NVIDIA）、蘋果等新一代應用處理器大單。
台積電不評論市場傳言，資本支出以法說會中公告為主。
雖然近期市場上有關格羅方德（GlobalFoundries）、聯電、三星等晶圓代工廠大搶28奈米訂單的消息不斷，但是台積電28奈米接單已滿載到年底，同時預期今年28奈米晶圓出貨量將會較去年大增3倍，尤其是針對行動裝置ARM應用處理器量身訂造的高介電金屬閘極（HKMG）製程，產能一直處於供不應求狀態。
台積電28奈米滿手訂單，次世代20奈米產能尚未備妥，訂單卻已開始排隊。設備業者指出，台積電20奈米製程研發已經完成並開始小量試產，由於包括高通、輝達、超微、賽靈思（Xilinx）、阿爾特拉（Altera）等大客戶，強烈希望台積電提早20奈米量產時程。
當然，台積電加快20奈米製程量產，另一目的則是為了配合蘋果新一代A7或A8處理器的量產及推出時程。業界人士指出，蘋果委由台積電20奈米代工的處理器晶片，要求在今年底前投片量產，這代表台積電第4季就要有20奈米產能開出，如此來看，台積電拉高今年資本支出已是箭在弦上、不得不發。
台積電今年資本支出預估達90億美元，4月中旬召開的法說會，很可能就會宣布拉高今年資本支出至95～100億美元間，這將創下台灣科技業界有史以來最大資本支出新紀錄，且2014年資本支出可能還會維持在100億美元以上。
設備業者指出，台積電今年拉高資本支出的目的之一，是加快28奈米新產能開出速度，亦即要在下半年讓中科12吋廠Fab15的第3期、第4期產能如期量產，共可再增加6萬片月產能。
另外，台積電也要加快20奈米產能佈建及量產，南科12吋廠Fab14的第5期希望能趕在今年底前進入量產階段，第6期規劃明年上半年量產投片，第7期已經在本季動土。另外，竹科12吋廠Fab12的第6期、支援16奈米的第7期，則計畫明年下半年完成生產線建置並進入量產。
面對英特爾、三星，積極跨足晶圓代工，台積電加快，與日商富士通，在日本合資設廠的腳步，預計投入近百億元的資金，取得新公司超過五成的優勢股權，最快上半年定案、下半年啟動，藉此「聯日抗美、韓」，鞏固既有晶圓代工龍頭的地位。
台積電大舉徵才，擴充產能的腳步也絲毫沒有停下來，根據了解，台積電與富士通將合組新公司，共同管理富士通位在日本三重縣的12吋晶圓廠。這將是台積電繼上海松江廠、美國Wafer Tek與新加坡SSMC等轉投資之後，第4座海外生產基地可能命名為晶圓16廠（Fab16），也是台積電第1座海外12吋晶圓廠。
台積電證實，確實與富士通有接觸，但合作內容還沒定案，法人認為，台積電技術領先業界面對三星、英特爾來勢洶洶，進軍晶圓代工，台積電與富士通合作有「聯日抗美、韓」的意味。而且台積電進軍日本設廠，正好趕搭日圓重挫，日本業者接單能力大增的順風車，目前台積電日本營收占比低於5%，在基期仍低下，台積電取得當地生產線之後，未來日本爆發性值得期待。
設備商透露，台積電與富士通合組公司後，除了70%承接富士通訂單，剩餘的30%可以承接日本其他半導體客戶的生意，這個案子最快上半年敲定，下半年啟動。只是拓墣產業研究所指出，由於三星以及格羅方德今年也切入28奈米，雖然初期在良率表現上還不如台積電，但恐怕對於高階製程產品的價格造成干擾，對於一向享受高毛利的台積電，造成一定的壓力。
台積電27號，股價大洗三溫暖，終場爆出8.09萬張，去年6月中旬以來新大量，尤其最後一盤出現1.56萬張神秘買盤，大單急拉翻紅，收在104.5元，但外資單日卻賣超26，706張市場揣測，買盤可能來自於政府基金或壽險等大咖。不過，歐系外資券商主管則認為，外資賣超台積電主要是受到26號ADR重挫2.41％，套利賣壓被迫出籠的關係，至於尾盤大單則是因應 MSCI季度調整生效，指數型基金所進行的權重調整。
根據KPMG的全球半導體產業調查報告指出，今（2013）年半導體業成長引擎，將以平板電腦等消費性電子及手機等無線通訊商品類別為主；半導體公司受訪經理人認為，美國可望取代中國成為最重要的收益成長地區。
KPMG調查顯示，接近75％的受訪者，預期公司在2013年會增加與半導體相關的資本支出，包括設備及軟體，就業市場也不悲觀，與去年調查結果相比，僅約51％受訪者預測2012年資本支出會成長。
報告指出，2013年的成長引擎將更廣泛分佈，除平板電腦等消費性電子，以及手機等無線通訊商品類別仍預期為主要成長動能外，其他包括更多的應用市場的投入，例如行動付款、醫療、自動車及電力管理等，均有點名其對驅動未來成長的重要性。
未來兩年行動付款應用將顯著普及，接近55％的受訪者期望行動付款在未來兩年內，將大幅普及應用於大多數交易。
其中49％受訪者認為，非接觸式讀卡系統將成為共同應用方法；60％的受訪者認為近距離無線通訊（NCF）及無線射頻辨識系統（RFID）將預期成為行動付款交易的最佳平台。
受訪經理人認為，美國可望取代中國成為最重要的收益成長地區，主要係中國大陸經過數年驚人經濟成長後，經濟成長條件趨緩，而且美國自大選後，經濟會有明顯復甦。
KPMG台灣所（安侯建業）會計師區耀軍指出，近日美國聯準會發出第四波貨幣寬鬆政策，替美國日前景氣低迷及高失業率經濟環境注入活水，創造經濟成長動能。
區耀軍認為，藉大陸廣大消費人口，要創造龐大購買力引出，提高GDP成長，可能不是太困難，但中國大陸面對出口轉型及勞資問題，可能拉緩經濟成長，這也呼應調查中受訪經理人預期，中國會退下全球半導體產業成長龍頭的位置。
152位的受訪對象主要為半導體產業高階管理層，其中過半受訪企業的年營業額超過10億美元，14％年營業額更超過100億美元。
高通執行長賈可伯（Paul Jacobs）昨（9）日在美國消費性電子展（CES）表示，已與合作夥伴台積電解決影響產能供應的問題。外界解讀，這顯示台積電28奈米產能順利開出，為今年業績挹注成長動力。
高通Snapdragon系列新款處理器800與600系列，分別於今年中與第2季上市，市場解讀台積電第2季營收可望恢復成長。
高通營運長莫蘭科夫去年底就先釋出已獲得台積電產能供應的訊息，當時他表示，去年一直到10月，28奈米智慧手機晶片短缺問題實在「令人頭大」，但3大主要合作夥伴台積電、三星以及羅方德全面加速供應28奈米產能，讓高通的智慧型手機先進處理器短缺問題獲得解決。
台積電董事長張忠謀去年底就指出，28奈米去年第4季已可完全滿足客戶，高通執行長這次重申與台積電產能協調平衡，顯示台積電擴產28奈米效益顯現。
繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳昨（7）日在美國消費性電子展（CES）宣佈，推出全球最快ARM架構應用處理器Tegra 4，該晶片採用台積電28奈米製程生產，包含了四核心的Cortex A15處理器核心，以及72個客製繪圖核心，同時可搭配專屬晶片組支援4G LTE網路。
據了解，宏達電5吋智慧型手機將是首款採用Tegra 4的機種，也有數款採用Windows RT作業系統的平板電腦即將問世。另外，黃仁勳也宣佈，將推出基於Tegra 4的輝達自有品牌掌上型遊戲機Project SHIELD，及相對應的GRID雲端遊戲平台，挑戰任天堂新一代遊戲機Wii U的意味濃厚。
智慧型手機、平板電腦等行動裝置需求暢旺，ARM應用處理器市占率高達9成，包括蘋果、三星、宏達電、樂金等一線品牌大廠，今年均將推出更高硬體規格的行動裝置，輝達選擇在昨日宣佈推出全球最快的ARM應用處理器Tegra 4，正式迎戰高通Snapdragon及三星Exynos。
研發代號為Wayne的輝達Tegra 4，採用台積電28奈米製程生產，內建四核心Cortex A15處理器核心，以及72個客製繪圖核心，主打高繪圖處理能力。相較於上一代的Tegra 3，繪圖運算效能增快6倍，支援2560x1600高解析度螢幕，且是全球首款原生支援USB 3.0的ARM應用處理器。
輝達Tegra 4與上代產品相同，採用4-plus-1架構，內建第2代電池省電核心，在標準使用模式下能降低耗電，搭配輝達PRISM 2 Display顯示技術，可協助降低背光組件耗電，在一般使用模式下，耗電量比上代Tegra 3減少45％，還能在手機上連續播放14小時的HD高畫質影片。
由於輝達Tegra 4強調超強繪圖運算效能，黃仁勳表示，Tegra 4將支援全球首創的運算攝影（Computational Photography）架構，融合處理器、繪圖核心、攝影機影像處理器等能力，自動運算出高動態範圍（HDR）效果的照片與影片，包括使用閃光燈所拍下的成品，相當接近人眼所看到的影像，畫面中不論光線明亮與昏暗的區域都能呈現清晰細微的影像內容。
受到景氣影響，消費者及企業電子產品支出大為縮水，研究調查機構iSuppli預估今年全球半導體產業規模滑落至3030億美元，比去年減少2.3％，也是自2009年以來首度下滑。不過，iSuppli預估在明年全球總體經濟回溫帶動下，半導體產業可望同步復甦，年成長率可達8.2％。
iSuppli指出，半導體在資料處理、消費性電子、工業、有線通訊、無線通訊、汽車的6個主要應用市場中，今年只有無線通訊市場規模持續成長，其餘的5個市場今年的表現都比以往差，拖累整體半導體的市場表現。
其中，在個人電腦受到經濟因素與平板電腦競爭影響下，今年出貨恐將出現11年來首度萎縮情況，導致在資料處理市場產值大幅衰退7.8％。在智慧型手機與平板電腦賣座驅動下，今年無線通訊成了半導體中的唯一資優生，預估較去年成長7.7％。
儘管今年表現不佳，但iSuppli指出，今年第4季已比去年同期有溫和復甦的現象，預期反彈力道可以延續到明年，加上明年全球經濟亦復甦，預估明年半導體市場年成長可達8.2％。
台積電從三星手中搶下蘋果處理器代工訂單，殺出程咬金。外電報導，蘋果擔心台積產能不足，考慮將新一代智慧機晶片交給英特爾代工，蘋果並將在特定新裝置採用英特爾x86處理器。
此舉意味台積電面臨英特爾爭搶蘋果產品的處理器代工訂單，恐無法獨吞蘋果1年21億美元（約新台幣610.91億元）的相關商機；法人認為，蘋果「去三星化」，首選合作夥伴仍是台積電。台積電昨（2）日不評論接單狀態。
外電報導，RBC資本市場公司分析師傅里曼（Doug Freedman）說，蘋果可能正與英特爾洽談新的合作關係，由英特爾代工蘋果設計的安謀（ARM）架構智慧手機晶片，條件是蘋果在特定新裝置內採用英特爾的x86處理器，例如下一代iPad。
蘋果現階段處理器代工訂單都交給三星。市調機構顧能（Gartner）估計，三星系統晶片部門（LSI）今年為蘋果行動處理器代工的總產能達70萬片，若每片單價以市場最低價3,000美元（約新台幣8.72萬元）計算，訂單總金額高達21億美元，商機龐大。
市場傳出，為去三星化，蘋果下世代處理器代工訂單將轉交台積電，台積電未對外證實。不過，台積電先進製程產能不足，可能是蘋果考慮新增英特爾為處理器代工夥伴的原因。
傅里曼指出，蘋果在其行動裝置採用不同處理器可能不合邏輯，但不失為取得足夠產能、採用最新技術晶片的方法之一。
消息來源透露，蘋果和英特爾過去兩年來持續商談代工關係，但要有龐大誘因，才能讓英特爾製造安謀架構的晶片，新一代iPad採用英特爾處理器就夠誘人。英特爾已跨足晶圓代工業務，該公司說，會考慮建立規模更大的策略關係，和蘋果的協議可能就是其中之一。
台積電導入28奈米製程速度加快，中科傳出，台積電中科晶圓15廠第1、2期，28奈米製程月產能已提前在本月突破5.2萬片，28奈米下月的總產能已達7.5萬至8萬片規模，較原本6.8萬片的目標明顯提前，顯示公司淡季不淡，接單暢旺。
展望明年，台積電全年28奈米占營收比重將來到30%，28奈米毛利率也將提升至40%以上，坐穩全球28奈米龍頭廠寶座。
儘管第4季因為季節性的庫存調整，台積電預估本季營收將季減7.3%至8.7%，來到1,290 億元至1,310億元，但台積電10月合併營收逼近500億元大關、達499.38億元，不但刷寫歷史新高，月增更高達15.2%。
28奈米產能進度提前，顯示台積電的客戶下單踴躍，外資認為，台積電本季營收將不排除往1,310億元高標邁進，且超越機率濃厚。台積電昨（29）日股價收96.5元、上漲0.6元。
中科15廠完全以28奈米為主，原本預計今年底月產能為5萬片，11月已提前達陣，實際月產能為5.2萬片，第3 、4期廠也預訂12月開始裝機，明年第2季完工投產。
台積電布建28奈米製程量產進度不斷超乎預期，2010年10月28奈米率先量產後，單月投片量從不到1,000片推進至今年第1季的5,000片，位於中科的超大型旗艦廠15廠第1、2期量產後，28奈米月產能更於第2季突破1萬片。
目前中科15廠提前開出5萬片月產能，也是公司有史以來量產速度最快的超大晶圓廠，台積電過去會不定期舉辦廠商感恩會，感謝所有協力廠全力支持，上個月同樣以下午茶型態感謝廠商配合建廠與裝機作業，台積電中科廠現有員工1,800人，預計明年初將增至2,400人。台積電斥資3,000億元規劃興建的中科晶圓15廠，原訂2015年全部完工，依目前進度來看，中科廠1至4期將足足提早2年完工。台積電28奈米除中科外，還有新竹12廠也有小量生產，設備廠更預估，中科廠明年上半年單月產能將上看11萬片。
半導體市場春燕提早飛來！受惠於明年2月農曆春節旺季備貨潮正式啟動，包括台積電、聯電等晶圓代工廠不僅12吋廠利用率持續滿載，8吋廠也看到急單大舉湧入，推升產能利用率達9成以上，且訂單能見度直達明年第1季中旬。
業者指出，除了PC生產鏈需求仍然疲弱，行動裝置及消費性電子產品生產鏈拉貨力道見到轉強，庫存調整幾可確定提前結束，晶圓代工廠本季營收可望超標，平均季減率低於5％，明年第1季已無淡季效應，可望與本季持平或小跌，優於過往每年第1季衰退6～9％左右的平均跌幅。
包括台積電、聯電、世界先進等晶圓代工廠，今年第3季營運表現旺季不旺，但營運成績仍優於預期，第4季原本認為會出現庫存調整，可能會連續兩季度營收出現5～10％的下滑，不過，受惠於急單在11月的快速回流，業者多已上修內部營收目標，且以11月以來湧入的訂單來看，8吋晶圓訂單強勁回流最令業者感到意外。
業者指出，由於黑色星期五買氣優於預期，大尺寸液晶電視、智慧型手機、平板電腦等產品大熱賣，晶片庫存急速下降，針對明年初中國農曆春節旺季的備貨量反而不足，所以，除了手機晶片及ARM應用處理器等訂單填滿了晶圓雙雄12吋廠產能，周邊晶片也快速回流8吋廠。
在這波強勁回流的8吋晶圓訂單中，包括大尺寸LCD驅動IC、CMOS影像感測器、面板電源管理及P-Gamma晶片、行動裝置類比IC、手機及無線網路收發器等訂單最為強勁。
設備業者指出，由於8月以來上游客戶積極去化庫存，10月中旬時晶圓代工廠8吋廠利用率均大幅下滑，但11月來訂單急增，利用率也大舉拉高，如台積電及世界先進8吋廠平均利用率由75～80％拉高到90％以上，聯電也由7成以下急升到目前的9成以上。
由於此波8吋廠急單回流的能見度直達明年第1季中旬，因此外資法人對晶圓代工廠的營運表現已轉趨樂觀，雖然總體經濟仍充滿不確定性，但庫存調整已提前結束，半導體春燕可說已提早飛來。
北美半導體設備製造商訂單出貨(B/B)值持續滑落，10月B/B值為0.75，創近12個月來新低紀錄。
國際半導體設備材料產業協會(SEMI)指出，北美半導體設備廠商10月份的3個月平均訂單金額為7.432億美元，較9月的9.128億美元減少18.6%，較去年同期的9.268億美元減少19.8%。
出貨部分，10月份的3個月平均出貨金額為9.865億美元，較9月的11.6億美元減少15.3%，也較去年同期的12.6億美元減少21.6%。
10月北美半導體設備製造商B/B值為0.75，較9月的0.78再滑落，連續7個月下滑，且連續5個月B/B值維持在1以下水準，並創下2011年11月來新低紀錄。
SEMI表示，時序步入第4季，半導體業投資依然保守，不過，近期先進技術投資仍將持續。
熱錢持續湧進亞洲市場，推動台幣勁揚，昨日新台幣一舉升破29重要關卡，盤中一度勁升近2角，終場以29.09收盤，升值6分，半導體廠及面板廠均密切關注匯率變化。由於半導體、面板先前對第4季匯率預估，介於29.2～29.4元間，一旦升破29元，對本季營收、毛利率均會有所影響。
台積電董事長張忠謀日前呼籲政府應正視台韓匯率差距帶給出口企業的衝擊，張忠謀當時指出，台灣經濟仰賴出口，匯率持續升很不利，這是他對台灣經濟如此悲觀的原因。
隨著美國總統大選後，熱錢再度流向亞洲國家，導致台灣匯率近日急升，半導體廠也已密切注意匯率變化。業者認為若升值幅度放大，的確需要做好匯率避險的準備，並希望央行在適當時後阻升，同時，也會利用自然沖銷方式，將拿到的美元現金，做為設備採購資金，其實也能降低後續的折舊成本。
台積電、聯電訂單均以美元計價，台幣急升對營收及獲利均有不利影響。以台積電來說，新台幣每升值1％，將影響到毛利率0.4個百分點，聯電則是升值1％會影響到毛利率0.5個百分點。對封測雙雄日月光及矽品來說，新台幣每升值1元，對日月光及矽品毛利率影響達1～2個百分點。
面板產業以美元報價，但財報是以新台幣為基準，因此結算財報時會受影響；如果新台幣升值1元，將造成營收短少3.3％。友達、奇美電表示，雖然對於營收會有影響，從利潤角度來看，公司每月都是採用月均匯率計算，而且也很多零組件採購也是採用美元計價，有自然避險的效果，所以對於獲利率影響有限。至於可能的匯損，要等到季底結算時才會比較明朗。
昇陽國際半導體通過UL Japan S Mark安規認證，成為台灣第一家通過此項認證的電池製造商，為搶攻日本儲能市場增添一大利器，而昇陽的儲能及充電系統模組，預計明年一月出貨給日商SmartEnex，估計可貢獻公司明年總營收的2、3成比重。
2011年日本大地震，使得國內核能電廠停擺，產生供電不足的問題，日本政府為鼓勵國人使用家用儲能設備系統，凡購買符合JET系統認證的儲能設備，便可得到政府三分之一的補助金。而JET系統認證中，最重要的條件是電池須通過日本UL S Mark安規認證。
昇陽國際半導體今年9月中通過UL S Mark測試，UL台灣分公司總經理湯家德昨（9）日親臨昇陽國際半導體頒發台灣首張證書，企盼為台灣鋰電池廠商建立新指標，加速搶灘日本儲能市場。
昇陽國際半導體董事長楊敏聰表示，昇陽秉持提供客戶Total Solution的儲能系統為原則，與國內電池管理系統廠商開發出各型儲能系統及充電系統，不只提供電池組，也提供變頻器及充電器，利用昇陽國際半導體之儲能系統整合周邊廠商，引領台灣產業跨足日本儲能市場。
太陽能第3季市況悽慘，反映在季報上也是一片慘綠。不過，度過9月份的「谷底」之後，各家太陽能廠的10月份營收都有或多或少的成長。繼昇陽科（3561）、新日光（3576）之後，昨日公布營收的昱晶（3514）和碩禾（3691），月增率分別為10.6％和41.7％，顯示烏雲有逐步散去的意味。
事實上，在10月初舉行的「PV Taiwan台灣太陽光電展」當中，各家太陽能廠都已經預告10月營運回溫的消息，而上週舉行的OTC太陽能法說會，包括茂迪、中美晶和碩禾都釋出樂觀看法，也等於再度確認9月份是今年谷底。
展望明年，茂迪認為，「將不再像今年這麼悲觀」，而中美晶也認為「明年絕對比今年好」，意味著短期內不會有突然的利空出現。
從10月份營收來看，昱晶為8.2億元，比9月成長10.6％，比該公司原先對第4季的預期要佳。不過，10月份營收仍是2009年5月以來的次低，相較於去年同月下滑44.3％。
昱晶表示，10月營收成長有5成來自於出貨量能的帶動，抵銷了OEM事業群和ASP的下滑。同時，在減產計畫下，改善了營運現金流並降低庫存重估風險。
碩禾為導電漿廠，為太陽能電池廠的材料供應商，因此其營運表現與太陽能電池廠息息相關。由於各家太陽能電池廠10月營運都有回溫，帶動碩禾10月營收2.58億元，比9月份的1.82億元大幅成長41.7％，但仍低於今年1-7月的水準。展望後市，碩禾評估11月還有持續上揚的空間，至於明年首季狀況也不會太差。
國科會主委朱敬一與經濟部長施顏祥昨（31）日召開記者會，對外宣布推動「補助前瞻技術產學合作計畫」（產學大聯盟）、以及「補助產學技術聯盟合作計畫」（產學小聯盟），預計11初公開徵求計畫。聯發科及台積電均可望向國科會提出產學大聯盟的申請。
朱敬一表示，像是美國矽谷發展成為科技重鎮，其附近的兩所學校，像是史丹佛及柏克萊大學的人才就扮演非常重要的角色。雙方有良好的互動及影響。這就是產學合作的相當好的例子。
朱敬一說，產業界如果有世界級的技術，以及前瞻性研究想法，可以向國科會提出「產學大聯盟」的申請，其定位為研發出領先世界的技術。
大聯盟的計畫為期5年，申請獲准的廠商需編列配合款，每年應投入的研發經費達到8,000萬元以上，配合款中至少有40％的金額需要支付給學界進行研究。國科會及經濟部每年編列共4億元，投入產學大聯盟的研發經費，朱敬一說，平均每年可以補助3個產學大聯盟。
至於小聯盟，則是以減少學用落差為主，由於國內中小企業多，缺乏自行研發能量，如果可以共同結盟，與學校共同專注於某個核心技術，這就是產學小聯盟的想法。
目前國科會針對產學小聯盟的研發補助經費，初期每年約1億元左右，申請獲准的產學小聯盟，計畫為期3年。而國科會副主委賀陳弘則表示，到了103年及104年，每年小聯盟的補助可望拉高到2億元。
昨天出席記者會的業界人士包括有聯發科董事長蔡明介、台積電副總侯永清、中鋼副總經理王錫欽。據了解，聯發科及台積電均將向國科會提出產學大聯盟計畫。
國貿局昨（23）日表示，台積電已獲該局認定為ICP廠商，未來台積電出口屬高科技列管貨品，無需逐筆申請輸出許可證，即可直接出口，這是國貿局今年8月公布ICP出口認定要點後，首家獲得認定的廠商。
國貿局官員表示，雖然世貿組織（WTO）倡議自由貿易，但長期以來，先進國家為避免技術外流，對於戰略性高科技貨品仍持續列管，業者必須獲得各國政府核發輸出許可證，才能順利出口。
這位官員說，目前我國所列管的產品係以歐盟清單上的項目為主，其中半導體有關製造、光罩、晶圓製造等都屬於列管項目，台積電是全球最大的晶圓代工廠，每年須申請兩千筆以上的戰略性高科技貨品輸出許可證。
為讓高科技貨品的出口管制自由一些，美、日、韓等國已實施ICP（內部管控）認定制度，凡實施ICP而獲政府認定者，即可不必逐筆、事先申請輸出許可證，即可直接憑證報關出口，國貿局自今年8月8日公布「企業內部出口管控制度認定要點」，凡被國貿局認定為ICP廠商者，即可享有申請輸出許可證的許多優惠。
國貿局官員表示，台積電為今年8月公布這項要點後，首家獲認定的ICP廠商，依法可申請三年效期的ICP輸出許可證，原則上，今後三年該公司之列管貨品，均可直接憑證報關出口，不再需要逐筆向國貿局或其授權機關申請輸出許可證。
國貿局表示，這項制度在實務上不但可以減少政府和廠商行政負擔，還可以提高守法廠商的國際能見度，國貿局長張俊福為推廣此一制度，已拜訪過21家廠商。
友達爆發兩名研發最先進技術「AMOLED」面板高階主管，被大陸TCL集團以年薪百萬美元重金挖角案，台灣關鍵性高科技人才外流嚴重，我國產業有空洞化之虞。
台積電前研發處長梁孟松跳槽三星官司未了，友達前顯示器開發中心最高主管及OLED技術處經理，竟然在離職4天後，成為大陸競爭對手的高階主管，震撼台灣產業各界。
不過檢察官在偵辦友達提出告訴的這件訴訟時，卻連對這兩名嫌疑人進行限制出境的作法，都認為於法無據，更甭提進行更嚴重的強制偵查作為，檢方認為「法律所給的依據不夠，辦起案來很無奈」。
法律對產業關鍵性技術遭到離職員工洩漏的規範，目前明顯不足，主要是指刑法第317條及第318條之2有關洩漏業務上知悉工商秘密罪，為1年以下有期徒刑的輕刑罪，難以發生阻嚇犯罪行為的發生，有無必要即時修法加重刑責，政府應拿出加以改善的態度與積極作法出來。
兩岸人民關係條例第33條第4項臺灣地區人民擔任大陸地區法人、團體或其他機構之職務或為其成員，不得從事妨害國家安全或利益之行為。同法第90條第4項規定，違反第33條第4項規定者，處3年以下有期徒刑、拘役，得併科新臺幣50萬元以下罰金。
問題是國家安全或利益如何定義？範圍有多大？為何國科會認定面板技術是「敏感技術」，經濟部也將它列為「在大陸地區從事投資或技術合作禁止類製造產品項目」，檢察官竟連據此對嫌疑人採取「限制出境」的作為，都認為法據不足？是檢方對法據信心不夠，還是認識不清，出現了一個「恐龍檢察官」？
梁孟松事件、友達離職高階主管疑涉洩漏關鍵技術案，這類台灣高科技人才外流的情況一再發生，高科技產業徹底空洞化的警鐘已經敲響。
市調機構顧能（Gartner）研究總監王端昨（4）日指出，台積電有機會在2014年之前，從三星手上分食蘋果行動處理器1年21億美元（約新台幣615.4億元）的代工生意；一旦台積電全數拿下，營收將大增逾一成，更奠定其在晶圓代工龍頭地位。
台積電基本面動能看俏，外資連續20個交易日買超，持股比重攀至77.38%，昨天股價上漲0.8元、收90.6元，寫下2002年5月、近10年半來新高價，還原權值股價也創歷史新高。台積電1994年9月5日掛牌，若當時買進的股東到現在還沒賣掉，投資報酬率高達30.65倍。
台積電昨天市值也攀上2兆3,484萬元的新高，居台股上市櫃公司之冠，占台股總市值的11.11%。隨著股價創新高，放空的投資人同步大增，使得融券餘額攀升，券資比達到80.58%，悄悄展開軋空行情。
台積電取得蘋果次世代行動處理器A7代工商機備受看好，顧能是第1家點出訂單金額的機構，惟台積電不對此置評。
顧能昨日舉行全球半導體巡迴論壇，王端看好台積電爭取蘋果生意的潛力。他表示，三星系統晶片部門（LSI）今年為蘋果行動處理器代工的總產能高達70萬片，若每片單價以市場最低價3,000美元（約新台幣8.8萬元）計算，訂單總金額高達21億美元。
他認為，由於三星和蘋果官司問題未解，蘋果分散風險投片勢在必行，2014年以前，蘋果將再尋求其他晶圓代工合作夥伴，台積電憑藉著技術領先優勢，勝出機率相當大。
王端估計，台積電今年營收上看160億美元（約新台幣4,689.6億元）。
一旦蘋果處理器代工訂單全數轉至台積電，相當於挹注逾一成營收。
台積電（2330）今年來積極擴充28奈米及以下製程，效益已漸浮現，法人預估，台積電目前28奈米單月產能已逾5萬片，年底前將達6.8萬片，產能缺口將進一步舒緩，預估明年在資本支出持續加碼之下，產能將增近1倍達11萬片，台積電28奈米產能穩居全球晶圓代工廠之冠。
台積電財務長在首季法說會後指出，今年資本支出將提高至80~85億美元（約2353~2500億元台幣），在再加碼的25億美元（約735.3億元台幣）資本支出中，總計約13~15億美元（約382.4~441.2億元台幣）挹注在28奈米製程、投入7億美元（約205.9億元台幣）提前布局20奈米製程。
20奈米明年提前量產
由於台積電擴產進度優於預期，一位不願具名的法人預期，最快到今年底，台積電28奈米製程在短短的1年多期間中，單月產能由0一舉大幅新增至6.8萬片，客戶抱怨產能不足的現象將獲解決，而明年底台積電20奈米即可提前量產，同時，20奈米製程產品屆時將佔整體營收的2%，至2014年則升至10%。
針對20奈米的發展進程，台積電企業訊息處處長孫又文表示，20奈米製程預定在今年底前就會試產，但真正量產要視客戶需求而定，應該會是在2014年的首季。
另外，聯發科（2454）日前指其28奈米4核心晶片預定第4季底到明年初量產，市場估台積電將受惠，將彌補其他製程的產能空缺，較樂觀法人預期，台積電第4季雖有庫存水位增加，但預期季減幅度約在5%左右，但材料商透露，台積電除28奈米外，其餘產能均跌落至8成左右，在第3季營運基期墊高之下，推估季減恐逾1成以上。
半導體設備大廠美商應用材料(Applied Materials，以下簡稱應材)日前宣佈，已與台灣大學、交通大學、清華大學、成功大學及工研院影像顯示科技中心，共同簽訂研發計畫合作備忘錄，希望擁有尖端技術的學研團隊緊密合作，並期待發掘更多優秀研發人才，厚植台灣技術力。
應材董事長暨執行長麥可‧史賓林特(Mike Splinter)表示：「台灣的大學與研究機構一直在全球高科技產業中扮演領導的角色。在台灣當地所開發與製造的技術令人驚嘆，讓電子業不斷精進，同時也造福全球各地的人們。加強產學研三方合作，讓我們共同攜手培養新世代的優秀工程師與高科技人才，確保未來能有更偉大的創新。」
此次應材與台灣四所大學及工研院簽署研發計畫合作備忘錄，主要合作內容包括人員的互相參訪與人才交流、大學與研究生教育與訓練交流、共同主辦會議與研討會、彼此分享科學資訊與設備、學期期間或暑期優秀學生實習、合作研究計畫，以及雙方同意的其他教育與學術交流合作。
台灣大學校長李嗣涔表示：「應用材料公司是提供台灣領先全球的高科技企業生產設備的主要供應商，處於半導體產業的最上游，握有最尖端設備及製程的一流技術，我們很高興能與應用材料公司合作，加速學術界與產業界的交流。」
同樣與應用材料公司位於全台科技重鎮新竹市的清華大學與交通大學，歷年來為台灣高科技業孕育出無數的優秀人才。交通大學校長吳妍華指出：「相信透過未來的雙向交流，應用材料可以從本校找到更多優秀的人才；而交大也能充份利用應用材料公司提供的豐富資源，強化研發能力，產、學研攜手共創雙贏。」
清華大學校長陳力俊則表示：「清華大學是高科技人才的搖籃，學術基礎與創新能力深厚；應用材料則是實踐高科技創新的一流企業，這次雙方合作肯定再度創下產學交流的雙贏典範。」
成功大學副校長何志欽則表示：「人才，是台灣提升國際競爭力的最大資產，技術則是提升人才價值的硬道理；應用材料公司與成功大學簽署合作備忘錄後，一定可以打開學術人才與企業技術密切且廣泛交流的大門，拓展學生及教職員的國際視野。」
應材除了提供上述四所大學與工研院影像顯示科技中心研發經費，並提供應用材料公司位於美國加州聖塔克拉拉的全球著名之梅登技術中心(Maydan Technology Center) 的精密實驗室與研發資源，做為半導體相關技術的研究。另一方面，四所大學在應用材料公司實習交流的交換學生倘若表現傑出，畢業後也有機會進入公司一展長才，甚至到全球其他據點服務。
顯示科技應用發展也是這項人才技術交流計畫的另一項重點。工研院顯示中心主任程章林表示：「軟性顯示器的核心技術在全球發展尚屬萌芽期，台灣已取得先機，在顯示器技術跨入另一個新紀元的關鍵時刻，應用材料公司與工研院簽訂合作備忘錄，對於提前佈局軟性顯示器關鍵設備技術開發，厚植產業競爭力，具有重大意義。」
工研院與應用材料公司簽署OLED面板技術合作開發備忘錄，未來將致力於研發運用在軟性顯示面板中的下世代OLED關鍵材料及製程開發，並且針對先進技術研發、促進人才交流與互訪、共享知識及材料、以及相關研發等面向密切合作，期待以應用材料公司所具備的國際領先設備研發優勢，工研院在前瞻技術研發及驗證平台，開發更多實用的尖端技術，加速產業發展。
應材企業副總裁暨台灣區總裁余定陸則強調：「這次與台大、交大、清大、成大及工研院簽訂合作備忘錄，再次凸顯應用材料公司對台灣市場的重視與承諾，也期待透過未來更深度的合作與交流，為台灣培育出更多優秀的高科技人才。」
台積電結算8月營收再創單月歷史新高，原預估第3季營收將較第2季成長6~8%目標可望超前，儘管台系IC設計業者加單動作，似乎減緩台積電產能利用率及晶圓出貨量下滑壓力，然台積電仍不敢掉以輕心，近期業務代表積極拜訪客戶，全力在市場上掃單，希望能額外爭取新增訂單，以有效緩和第4季及2013年第1季營運下滑壓力，然這亦讓二線晶圓廠訂單恐遭到排擠。
台系一線IC設計業者表示，近期台積電業務單位頻造訪客戶，希望既有客戶能再多下點訂單，由於不少客戶與台積電配合已久，在考量雙方策略聯盟關係下，雖然後續產業景氣及全球經濟依舊混沌未明，但由於客戶在第2季中過後便已提前消化庫存，目前已在安全水位附近，多增加一些訂單不僅可鞏固雙方關係，並可確保下一波景氣循環高峰時晶圓供應不缺貨，多數客戶均予以友情贊助，以提升台積電訂單能見度。
IC設計業者指出，自2011年第4季以來台積電各廠產能利用率持續滿載，加上20及40奈米製程產能一直處於供不應求情形，台積電業務單位並未積極爭取訂單，然近期出現大舉出關動作，應是台積電擔心第4季訂單能見度不足及產能利用率下滑，加上傳統淡季因素，台積電業務單位選擇在此時出手在市場上爭取游離訂單，或是要求客戶提前預支一些產能，似乎有意預先備糧過冬。
