晶圓代工大廠聯電（2303）昨（6）日宣佈與英商安謀（ARM）簽訂長期合作協議，聯電推出的28奈米高介電金屬閘極（HKMG）的高效能行動（HPM）製程技術，將整合安謀的ARM Artisan實體矽智財（Physical IP）。聯電希望能夠藉此爭取到更多智慧型手機及平板電腦等行動裝置ARM架構處理器代工訂單，包括大客戶德儀計畫於明年開始生產的28奈米OMAP 5處理器。

　歐美財政問題持續影響全球經濟，新興市場通膨問題也壓抑了終端需求，傳統功能型手機（feature phone）及筆記型電腦等電子產品出貨成長趨緩，讓手機及筆電應用晶片需求疲弱，但是智慧型手機及平板電腦等行動裝置採用的ARM架構處理器，卻因市場才剛起飛，是今年下半年以來需求最強的處理器晶片。

　聯電過去接單集中在傳統手機及筆電應用晶片，因此今年下半年營運表現遠不如競爭對手台積電，為了打破此一困境，聯電已開始鎖定行動裝置應用晶片，規劃出新製程及建置新產能，而聯電此次與安謀的合作，就是要爭取28奈米ARM架構處理器的代工訂單。

　聯電負責客戶工程與IP研發設計支援的副總經理簡山傑表示，該公司與安謀合作已超過10年時間，此次由聯電贊助的研發計畫，使客戶能在聯電多樣化的尖端製程上，採用最完整的ARM實體IP解決方案，進而掌握關鍵市場先機，達到更快速的產品上市時程。此項合作再一次彰顯了聯電在28奈米製程持續投資的決心。

　ARM實體IP部門執行副總裁暨總經理Simon Segars表示，聯電採用ARM Artisan實體IP，來支援28奈米HPM製程，雙方客戶將可在聯電28奈米HKMG製程上，取得完整實體IP解決方案，尤其適用高效能處理器如ARM Cortex-A的設計，此合作可促進雙方在製程技術與28奈米製程上實體IP協力研發，可帶來效能最佳化、節能效益、提升晶片密度等優點。


轉載自中時科技半導體新聞