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每日半導體新聞 : 福聚太陽能獲台北富邦等銀行團107億元聯貸
發表人 omniadmin 於 2011/11/8 9:48:13 (1421 人讀取)



由榮化(1704)、億光電子(2393)轉投資的福聚太陽能,昨(7)日取得台北富邦銀行、兆豐商銀、台灣銀行等銀行團107億元聯貸,由福聚太陽能董事長楊賽芬、統籌主辦銀行台北富邦銀行總經理韓蔚廷代表簽約,以償還銀行借款、支應第一期去瓶頸計畫資金以及充實營運週轉金之需求。

 台北富邦指出,本案共同主辦銀行,包括玉山銀行、國泰世華、土地銀行、星展銀行及中國信託等14家銀行參貸。

 台北富邦資深副總經理陳恩光指出,儘管近來太陽能產業利空消息不斷,但福聚太陽能在臺灣市場具領先地位,及母公司李長榮化工對福聚太陽能大力支持,金融機構對福聚太陽能充滿信心,並踴躍參與聯貸案,超額籌募高於原訂100億元,最終以107億元簽約。

 福聚太陽能表示,奠基於主要股東李長榮化工技術與經驗優勢,福聚太陽能持續致力於新技術開發以降低能耗,生產低成本高品質多晶矽原料,並保持與國內下游廠商良好合作關係,使台灣太陽能供應鏈可以完整垂直整合,提升台灣整體太陽能產業自主性。

 臺灣太陽能廠商主要著重在中游原料如矽晶圓、電池、電池模組之製造,福聚太陽能為目前台灣唯一量產太陽能級多晶矽原料廠商,陳恩光表示,福聚太陽能於2010年8月成功產出台灣第一爐多晶矽至今,目前年產能5,000噸,待進行中之去瓶頸計劃完成後,預計年產能可達8,000噸,聯貸案籌組完成後,配合9月現金增資股款,不僅使公司在資金運用上更遊刃有餘。


轉載自中時電子半導體新聞

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