手機晶片大廠高通（Qualcomm）第3季3G晶片組出貨量達1.27億套創下歷史新高，受惠於智慧型手機大賣，本季晶片組出貨量預估將達1.46億至1.54億套，最好情況下季增率達21％。由於高通庫存水位不增反減，本季為達出貨目標，勢必擴大對代工廠下單，包括台積電、日月光、矽品、京元電、景碩等均將受惠。

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