晶圓雙雄台積電（2330）、聯電（2303）被客戶及訂單追著跑！由於28奈米良率仍在初期提升階段，晶圓雙雄雖加快擴產速度，但有效產能開出情況仍不如預期多，設備業者指出，今年全年28奈米產能供不應求將成常態。

　為了有效降低晶片功耗，全球行動裝置核心晶片、繪圖晶片、可程式邏輯閘陣列（FPGA）業者，今年全面性展開28奈米製程微縮計畫。

　為了加快28奈米產能布建，外資圈及設備商已預期，晶圓雙雄很可能會提升今年資本支出，以滿足客戶對良品晶片（good die）的強勁需求。其中，台積電有機會由60億美元提升到68億美元，聯電也可能加碼，由原訂的20億美元提升到22億美元。

　台積電目前正全力衝刺28奈米擴產，因為包括繪圖晶片雙雄輝達（NVIDIA）及超微、手機晶片廠高通（Qualcomm）、FPGA雙雄賽靈思（Xilinx）及阿爾特拉（Altera）等，都陸續宣布28奈米開始量產投片。

　只是台積電28奈米良率好不好，至今仍是產業界密切關注焦點話題，而設備業者指出，28奈米良率已開始有效拉升，現在台積電的有效產能無法大量開出的原因，是生產線的建置速度，追不上客戶需求成長的速度。

　聯電第1季也開始展開28奈米試產作業，雖然聯電的28奈米產能尚未完全確定，但包括德儀、高通等客戶已經下單包產能，為了如期在今年中旬正式量產投片，聯電也已加快擴產腳步，以免延誤客戶下半年出貨的進度。

　設備業者透露，雖然台積電28奈米的良率提升情況，就時間點的角度來看，仍優於當年40奈米微縮速度，但客戶端並不滿意，所以台積電若要如期交出足夠數量的良品晶片，只有加快擴建生產線及拉高投片量的這個方法。至於聯電部份，28奈米良率仍低於預期，要達到量產所需良率水準，可能還需要一個季度時間。

　法人則指出，今年上半年28奈米市場最大的問題，仍在於良率的提升速度，下半年則是產能開出幅度夠不夠，由於行動裝置ARM應用處理器、4G LTE基頻晶片、繪圖晶片等產品所需的投片量大，今年全年28奈米產能供不應求已是難以避免的事。




轉載自中時電子新聞