半導體春燕 提早飛來
日期 2012/11/26 9:26:27 | 新聞分類: 每日半導體新聞
| 半導體市場春燕提早飛來！受惠於明年2月農曆春節旺季備貨潮正式啟動，包括台積電、聯電等晶圓代工廠不僅12吋廠利用率持續滿載，8吋廠也看到急單大舉湧入，推升產能利用率達9成以上，且訂單能見度直達明年第1季中旬。
業者指出，除了PC生產鏈需求仍然疲弱，行動裝置及消費性電子產品生產鏈拉貨力道見到轉強，庫存調整幾可確定提前結束，晶圓代工廠本季營收可望超標，平均季減率低於5％，明年第1季已無淡季效應，可望與本季持平或小跌，優於過往每年第1季衰退6～9％左右的平均跌幅。
包括台積電、聯電、世界先進等晶圓代工廠，今年第3季營運表現旺季不旺，但營運成績仍優於預期，第4季原本認為會出現庫存調整，可能會連續兩季度營收出現5～10％的下滑，不過，受惠於急單在11月的快速回流，業者多已上修內部營收目標，且以11月以來湧入的訂單來看，8吋晶圓訂單強勁回流最令業者感到意外。
業者指出，由於黑色星期五買氣優於預期，大尺寸液晶電視、智慧型手機、平板電腦等產品大熱賣，晶片庫存急速下降，針對明年初中國農曆春節旺季的備貨量反而不足，所以，除了手機晶片及ARM應用處理器等訂單填滿了晶圓雙雄12吋廠產能，周邊晶片也快速回流8吋廠。
在這波強勁回流的8吋晶圓訂單中，包括大尺寸LCD驅動IC、CMOS影像感測器、面板電源管理及P-Gamma晶片、行動裝置類比IC、手機及無線網路收發器等訂單最為強勁。
設備業者指出，由於8月以來上游客戶積極去化庫存，10月中旬時晶圓代工廠8吋廠利用率均大幅下滑，但11月來訂單急增，利用率也大舉拉高，如台積電及世界先進8吋廠平均利用率由75～80％拉高到90％以上，聯電也由7成以下急升到目前的9成以上。
由於此波8吋廠急單回流的能見度直達明年第1季中旬，因此外資法人對晶圓代工廠的營運表現已轉趨樂觀，雖然總體經濟仍充滿不確定性，但庫存調整已提前結束，半導體春燕可說已提早飛來。
轉載自中時電子新聞
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